产品特性
串、并联的设计降低组件串联电阻Rs,减少内部电性能损耗,提高系统端的发电能力
高质量硅片保证,高功率组件输出,极佳的性价比优势
独特的版型设计和电路设计,使阴影遮挡对组件发电性能的影响降到最低
先进的切片技术,电池损伤小,隐裂影响低
优选的封装材料和严格的工艺方案,保证组件抗PID能力
电池切片技术,大幅减小了串电流,极大的降低组件内损,有效降低BOS和LCOE